我們的優(yōu)勢

更多關鍵信息

傾轉角度≥±75°，通過一系列不同傾斜角可獲得更多二維成像信息。

優(yōu)異的電學性能

1．采用模擬校驗設計的芯片電極，電場分布均勻、電位穩(wěn)定，芯片表面的保護性涂層保證電學測量的低噪音和精確性，電流測量精度可達皮安級。

2．MEMS微加工特殊設計，在加熱過程中可同時進行電學試驗和表征，不影響溫度穩(wěn)定性。

優(yōu)異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。

2．四電極的超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.01℃。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01 ℃。

5．多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

6．加熱絲外部由氮化硅包覆，不與樣品發(fā)生反應，確保實驗的準確性。

智能化軟件和自動化設備

1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，程序自動化控制傾轉角度。

2．自定義程序升溫曲線。可定義10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時調整實驗方案，提升實驗效率。

3．內置絕對溫標校準程序，每塊芯片的每次控溫都能根據電阻阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證高溫實驗的重現(xiàn)性及可靠性。

4．全流程配備精密自動化設備，協(xié)助人工操作，提高實驗效率。

技術參數

應用案例

Ag2Te基熱電材料隨電壓變化情況

0.4v電壓Ag2Te基熱電材料高分辨